低功耗/高整合方案盡出 穿戴式裝置元件規格大翻新

作者: 蘇宇庭
2014 年 02 月 13 日
穿戴式裝置囿於體積及重量限制,對晶片尺寸與功耗要求較行動裝置更加嚴苛,因此微控制器(MCU)、微處理器(MPU)與微機電系統(MEMS)感測器等元件開發商,紛紛推出更低功耗或高整合度的新一代解決方案,期能大啖穿戴式電子商機。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

遠距/可攜式醫療需求殷 高整合晶片方案鋒頭健

2010 年 12 月 01 日

加入陀螺儀與傾斜感測器 數位三軸角度儀測量快又準

2012 年 03 月 05 日

多元感測應用熱燒 九軸MEMS卡位戰開打

2012 年 09 月 24 日

系統級封裝技術助攻 手機/平板導入醫療晶片有影

2012 年 12 月 08 日

居家照護風潮興 穿戴式醫療電子需求引爆

2013 年 03 月 10 日

音訊廣播/室內精準定位/連網照明 藍牙「無線」想像力連發

2022 年 07 月 28 日
前一篇
ARM推新核心強攻平價手機 聯發科率先導入
下一篇
Altera創新FPGA和SoC獲DesignCon表揚